制造封装业界新闻-电子发烧友网

　　本届展会将以“智造快车搭上5G爆点”为主题，展品覆盖5大主题板块，包括智能工业设备、智能软件及科技、机器人自动化、智能仓储、绿色工业，向业界展示最新工业电子智造上下游产业链设备与技术，加速智造产业发展。

　　2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。

　　作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一，10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。

　　第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

　　盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。

　　晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。

　　变压器是开关电源中进行能量储存与传输的重要部件，它直接关系到开关电源的各项技术指标和电磁兼容性。

　　今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑，正式标志着我们现在已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。

　　业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台。

　　“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间，从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。

　　9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。

　　蔚思博检测总经理林正德表示，西三角经济区一直是蔚思博检测关注的重点市场。

　　迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题的“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”在深圳宝安国际会展中心拉开帷幕。

　　“湿法清洗”一词源自行业早期的预防性维护方式，即拆卸反应腔室并将石英部件浸入酸水冲洗，之后再晾干并重新组装。

　　如何看待全球芯片荒的影响？产业链如何应对芯片短缺的挑战？芯片的雷竞技官网下载国产替代的成效如何？中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会？

　　UBM 是一种先进的封装工艺，需要在集成电路 （IC） 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。

　　美新半导体宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！